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2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台
“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场 ...查看更多
积极拥抱数字化——电子行业新星易进达牵手盘古信息IMS
9月20日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与易进达智能科技（广东）有限公司（以下简称“易进达”）达成合作，正式启动“易 ...查看更多
